芯片交易网的供应链管理和物流配送
2024-01-30随着科技的飞速发展，芯片行业已经成为现代社会不可或缺的一部分。芯片交易网作为一家专业的芯片交易平台，其供应链管理和物流配送对于平台的运营和发展至关重要。本文将从以下几个方面对芯片交易网的供应链管理和物流配送进行分析。 一、供应链管理 供应链管理是芯片交易网的核心竞争力之一。平台通过建立完善的供应链管理体系，确保了供应链的稳定性和高效性。具体而言，芯片交易网采用了以下措施： 1.供应商管理：平台与优质的供应商建立了长期稳定的合作关系，确保了货源的稳定性和质量。同时，平台还建立了供应商评估机制，对
戴尔中国否认供应链撤离中国传闻
2024-01-26戴尔（中国）近日完成高层人事变动，原董事长江耀华离职，留下职位由Dongmei Wu担任。该公司创立于1997年，由DELL ASIA HOLDINGS PTE.LTD全额投资。 2023年以来，舆论频频传递出“戴尔供应链计划从中国撤走”的谣言。针对此事，戴尔全球资深副总裁吴冬梅2023年11月坚称：“我们以在中国的25年历程而倍感荣耀与自豪。在此期间，我们赢得了斐然成就，与各位同仁结下了深厚情谊。展望未来，希望能继续深耕中国市场。对戴尔而言，中国早已成为举足轻重的国际化市场。” 吴冬梅强调，
村田电感厂继续停工，供应链波动或有替代机会
2024-01-23电子发烧友网报道（文/李宁远）开年之际，日本发生地震，不少半导体厂商受到影响，其中村田多家工厂受地震影响较大。1月17日，村田更新了受灾情况公告，公布了旗下所有受到能登半岛地震影响的北陆13座工厂的最新进展。其中大部分受影响的工厂都已经从1月9日起开始逐步恢复生产。不过，冰见村田制作所、WAKURA制作所、社穴水制作所仍在停工当中。公告中说明，冰见村田制作所预计从2月上旬开始逐步恢复生产。而WAKURA制作所和穴水制作所仍在确认基础设施和设备状况，生产恢复时间尚未确定。村田三座工厂尚未复工，压
企业级存储供应链有效路径的落地探讨
2024-01-131月10日，由工业和信息化部指导、中国计算机行业协会支持、中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会主办的“信息技术产品供应链论坛——助力提升供应链韧性，营造双循环发展格局”主题会议在北京召开。相关政府部门领导、专家学者、企业代表等围绕信息技术产品供应链评价及风险防控等内容，深入讨论了供应链韧性提升的有效路径，旨在促进信息技术创新成果推广，推动供需对接，带动上下游协同合作，助力提升信息技术产品竞争力，营造稳定健全的生态环境，助推信息技术生态繁荣发展。 深圳市有方数据科技有限公司作为论
华为再发力，本土元器件供应链集体沸腾
2024-01-10来源：半导体产业纵横，谢谢 编辑：感知芯视界 万仞 2023年，折叠屏手机表现十分亮眼…… 据Omdia统计，2023年全球折叠屏手机市场呈现爆发式增长，共有18款新机型上市。调查公司DSCC认为，2023全年折叠屏手机出货量约1580万部，增幅达到23%，是智能手机市场低迷背景下的一匹黑马。 据CINNO Research统计，2023年第三季度，中国市场折叠屏手机销量达198万部，同比增长175%，环比增长70%，且已连续12个季度同比正增长。 折叠屏手机虽然在整体手机市场的份额不高（2%
苹果零售与供应链加紧筹备Vision Pro头显发布
2024-01-09据马克·古尔曼在最新的Power on时事通讯中所述，苹果公司零售业及供应链部门正在全力以赴为即将面世的Vision Pro头显做发布前的筹备工作。据悉，这款头显已抵达美属运送仓库并备足库存应对苹果专卖店的开局需求，将于2月份展开销售。显然，苹果的官方将于近期揭晓Vision Pro头显的具体发售时间。 马克补充道，部分零售员工已经前往Apple Park总部接受培训，学习销售技巧。每个零售店被分配2至4个此类学员，回店之后能够向店内同仁分享所学新知。此外，苹果管理层还特定安排了1月21日当周
华为折叠屏手机供应链全力追单千万支，拉动封测等商机
2024-01-06华为正在全力攻克折叠手机市场，近期已下令追单，预计今年折叠手机出货量力争破千万支，达到去年出货量的近三倍。为了满足巨大的需求，其正在积极扫货关键零部件CMOS影像感测器（CIS），更邀请了国巨集团旗下同欣电子和台积电转投资的精材等两大大CIS封测厂商加入生产大军，确保足够的零部件供应。 尽管此前有传言称，华为可能会降低今年的折叠手机出货预期。但是根据供应链的最新消息，此消息并不准确，华为并没有削减订单，反而在积极地进行追加订单的动作，立足于更高的市场目标。此外，尽管受到美国禁令影响，多家台湾企
AMD寻求供应链变革，以完善AI芯片供应体系
2024-01-051月3日消息，据透露，在台积电全力以赴应对高需求之际，AMD正在寻找类似CoWoS的供应链资源，以期通过与外部半导体组装和测试（OSAT）服务提供商的紧密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生产供给体系。 根据当前情况，台积电的CoWoS产能已接近饱和，即便在今年进行扩产，这批增量也已预留给NVIDIA使用。同时，台积电建设一条CoWoS封装生产线需耗时6至9个月。 因此，AMD选择与其拥有相似CoWoS封装实力的企业合作，以助推MI300等AI加速器显卡产品的产能提升。 综合媒体报道，日月光投
日本7.6级地震！或波及半导体供应链？
2024-01-05据日本媒体报道，当地时间1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级地震，震中位于石川县能登地区，受地震影响，日本海侧日本各地已发布海啸预警等警报提醒。由于日本也是全球半导体供应重心之一，市场关注此次地震对后续半导体供应会造成多大影响？ 目前日本半导体聚落集中在九州岛，石川县则以当地中小型企业为主。 石川县是日本北陆三县之一，位于本州岛中部日本海沿岸，与新泻、富山县形成科技材料与电子设备制造相关聚落，包括EIZO株式会社、SB Technology、KEC、国际电气等，石川县的信息科
人形机器人供应链向汽配倾斜
2024-01-051、人形机器人风起，潜在市场空间广阔 全球机器人行业蓬勃发展 机器人是一种能够通过编程和自动控制来执行诸如作业或移动等任务的机器。 机器人根据应用领域可以分为工业机器人、服务机器人和特种机器人三个大类。 全球机器人市场规模持续增长。全球机器人市场规模从2017年的267亿美元持续增长至2022年的 513亿美元，且预计至2024年将继续增长至660亿美元。市场结构：2022年，服务型机器人成为第一大市场，占比42.3%；工业机器人市场规模占比 38.0%；特种机器人市场规模占比19.7%。 2