LEM(莱姆电子)公司早在1972年成立,专注于研发和生产基于霍尔原理的电流传感器,并将电流传感器率先用于瑞士有轨电车上。随着公司的发展,LEM集团于1986年在瑞士证券交易所上市,并于2次荣获日内瓦Industrial Merit奖。LEM集团全球拥有多家公司,销售办事处遍布全球。其中日内瓦(瑞士)、哥本哈根(丹麦)、町田(日本)、北京(中国)作为LEM的全球四大生产中心。LEM SA是LEM总部在瑞士的研发中心,主要研发闭环原理传感器及新产品规划及预研;LEM JAPAN是LEM日本的研发中心,主要研发开环原理传感器;LEM拥有先进的电力电子研发能力,拥有经验丰富的工艺、装备设计能力。
LEM有4大业务领域,他们分别是:工业、铁路、能源与自动化、汽车。工业领域主要目标市场为:变频器、伺服、电源及UPS、电焊机,以及新兴的太阳能、风能等新能源装置;铁路领域主要的目标市场为:铁路机车、地铁及轨道信号等;能源与自动化主要涉及到电池监控等领域;而汽车是LEM的新型业务领域,主要关注在汽车电子以及混合动力汽车及燃料电池汽车的控制。
2024-01-05
2023年12月29日,优必选在香港交易所主板挂牌上市,不仅标志着公司在资本市场的崭新篇章,更代表着人形机器人技术发展的重要里程碑。 优必选将继续致力于人形机器人技术的深度研发和创新,旨在解决社会中的重大问题和满足日益增长的民生需求。通过人形机器人的应用,优必选旨在为社会创造真正可持续发展的长期价值。 据权威的沙利文报
2024-03-24
标题:LEM莱姆CASR 15-NP半导体传感器及其电流磁通感应技术的应用介绍 LEM莱姆的CASR 15-NP半导体传感器以其卓越的性能和可靠性,在众多领域中发挥着关键作用。其采用先进的电流磁通感应技术,可实现高精度的电流和磁通测量。 CASR 15-NP传感器利用半导体原理进行工作,通过感知电流产生的磁通变化,精确
2024-01-17
电子发烧友网报道(文/李弯弯)AI边缘计算机是一种人工智能和边缘计算技术相结合的计算机设备。它可以在本地设备上运行AI模型,实现对设备数据的实时分析和响应,从而减少数据传输到云端的延迟和成本。当下,AI在边缘侧的部署正在成为趋势,包括近年来备受瞩目的大语言模型,在边缘侧的应用也是业界探索的焦点,AI边缘计算机在这中间扮
2024-10-02
标题:LEM莱姆HO 80-NPW-0000半导体技术及其应用介绍 LEM莱姆HO 80-NPW-0000半导体,以其独特的DIGITAL OUTPUT OL PCB MT 80A技术,为现代电子设备提供了高效、可靠的解决方案。此技术方案在许多领域都有广泛应用,尤其在半导体行业,其重要性日益凸显。 HO 80-NPW-
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-10-29 10 月 28 日消息, 恩智浦 发布的 2025 年第三季度财报显示,公司当季营收为 31.7 亿美元,同比下降 2%,但略高于分析师预期的 31.6 亿美元。三季度调整后自由现金流(FCF)为 5.09 亿美元,低于分析师预期的 7.62 亿美元。 尽管如此,恩智浦的业绩和财测均优于市场预期。这主要得益于美国对汽车及零组件加征高关税,促使车厂扩大在美布局
2025-11-05 标题:LEM莱姆HSTBV-D00半导体Linear IC的技术和方案应用介绍 LEM莱姆公司推出的HSTBV-D00半导体Linear IC,以其卓越的技术特性和广泛的应用方案,正在半导体行业引发新的关注。 首先,HSTBV-D00采用先进的半导体技术,包括超薄薄膜制备、高精度电阻薄膜、高性能基准源等,保证了其出色的性能和稳定性。它的工作温度范围宽,能在各
2025-11-04 标题:LEM莱姆HTFS 400-P/SP5半导体SENSORS的技术与方案应用介绍 LEM莱姆的HTFS 400-P/SP5半导体SENSORS是一种高性能的温度传感器,广泛应用于各种需要精确温度测量的领域。这种传感器利用了纳米技术和特殊的热电效应,具有极高的测量精度和稳定性。 HTFS 400-P/SP5的特点在于其出色的温度响应速度和长期稳定性。它的温
2025-11-03 标题:LEM莱姆HAIS 150-TP/SP2半导体传感器技术与应用介绍 LEM莱姆的HAIS 150-TP/SP2半导体传感器是一款功能强大的测量工具,其独特的半导体技术使其在众多领域中展现出卓越的性能。 首先,HAIS 150-TP/SP2采用了先进的半导体压力感应原理,能够提供高精度的压力测量。其独特的温度补偿系统,能够在各种环境温度下保持稳定的测量精
2025-11-02 标题:LEM莱姆HAIS 100-TP/SP2半导体传感器技术与应用介绍 LEM莱姆的HAIS 100-TP/SP2半导体传感器是一款功能强大的测量工具,它集成了先进的电子技术和精确的机械设计,为各种工业应用提供了可靠的数据。 首先,HAIS 100-TP/SP2采用了先进的半导体技术,能够提供高精度的测量。其独特的温度补偿系统可以在广泛的温度范围内保持稳定
2025-11-01 标题:莱姆LA 100-P/SP50半导体传感器技术与应用介绍 莱姆LA 100-P/SP50半导体传感器以其卓越的技术和方案应用,在众多行业中发挥着重要作用。这些传感器采用先进的微电子机械系统(MEMS)技术,具有高精度、高灵敏度、低噪声、低功耗等特性。 首先,莱姆LA 100-P/SP50半导体传感器在环境监测领域具有广泛的应用。例如,它们被用于监测空气
2025-10-31 标题:LEM莱姆HAH1BV S/124半导体TRANSDUCER的技术和方案应用介绍 LEM莱姆的HAH1BV S/124半导体TRANSDUCER是一种创新型电子转换器,它集成了多种关键技术,为各种应用领域提供了强大的支持。 首先,HAH1BV S/124采用了先进的半导体技术。它采用高纯度材料,通过精密的制造工艺,实现了高效率、低能耗和高稳定性。这种半
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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